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TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲

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TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲

  • 單價:
    ¥24 100
  • 可售數(shù)量:
    1000
  • 品牌名稱:
    華諾激光
  • 所在地:
    天津天津
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
    240*300mm
  • 包裝說明:
  • 商品名稱:TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲
  • 自定義分類:硅片
  • 上架時間:2023/10/19 16:07
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產(chǎn)品關鍵詞: 實驗單晶硅盲孔定制,單拋硅片激光切割,實驗單晶硅盲孔定制,

TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲槽定制

經(jīng)營范圍包括技術開發(fā);圖文設計;銷售機械設備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。

微納劃片與控制斷裂

微納劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。

控制斷裂是利用微納刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應力,使材料沿小槽斷開。

微納切割原理、

微納切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。微納切割屬于熱切割方法。

我公司有數(shù)臺激光機可以大批量完成訂單,無論客戶單量大小,我們都以好的質(zhì)量,好的服務來對待客戶。"想客戶所想,急客戶所急"是我公司的服務宗旨。


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溫馨提示: 以上是關于“TJ科研晶圓片二氧化硅單拋硅片激光切割微小孔加工盲”的詳細介紹,產(chǎn)品由“天津華諾普銳斯科技有限公司”為您提供,如果您感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您,您也可以查看更多與“其他商務服務”相關的產(chǎn)品!
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