微型共晶爐高真空，低空洞, 體積小，易操作，維護(hù)簡單，節(jié)能降耗，能滿足高質(zhì)量焊接工藝需求，通過真空焊接技術(shù)實現(xiàn)無空洞焊接，該款設(shè)備適用于批量生產(chǎn)和實驗室研發(fā)的要求。

基本參數(shù)：

1.    焊接面積：200*200mm

2.    正壓力：0.1MP

3.    升溫速率：2℃/S

4.    低空洞率：空洞率大范圍百分之二，小范圍百分之一

5.    溫度：420℃

6.    加熱平臺：紫銅

7.    控制方式：工控機+軟件系統(tǒng)