TJ藍(lán)寶石晶圓精密鉆孔藍(lán)寶石支架微結(jié)構(gòu)加工

描述：藍(lán)寶石晶圓精密鉆孔；加工精度高，長期穩(wěn)定性好；

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍(lán)寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

藍(lán)寶石玻璃激光切割的技術(shù)優(yōu)勢：

1.不產(chǎn)生微裂痕、破碎或碎片問題；

2.玻璃的邊緣抗破裂性極高；

3.玻璃邊緣保持了光學(xué)性能；

4.無需沖洗、打磨、拋光，從而降低了制作成本；

5.不會造成材料損耗等；

6.可以加工異形孔，可以使用更輕更薄的材料；

7.相比傳統(tǒng)加工，大幅度提高了產(chǎn)品和質(zhì)量；

8.加工速度快、精度高、參數(shù)設(shè)置簡單等明顯優(yōu)勢。

華諾激光的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，憑借著強大的技術(shù)支持，豐富的工藝開發(fā)經(jīng)驗和先進(jìn)的信息化管理，華諾激光立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。