產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
32.768時(shí)鐘晶振,3215mm音叉晶體,無源貼片晶振,
日本愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000500水晶振動(dòng)子,EPSON晶振,SMD晶振,無源晶振,貼片諧振器,時(shí)鐘晶體,32.768KHZ貼片晶體,音叉晶體,水晶振動(dòng)子,32.768KHZ晶振，陶瓷晶振,型號(hào)FC-135,編碼Q13FC1350000500一款陶瓷面貼片型的無源晶體,尺寸為3215mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40~+85°C,產(chǎn)品性能優(yōu)越,成本低廉,適合用于電子設(shè)備,智能家居,鐘表應(yīng)用等領(lǐng)域.
Q13FC1350001000晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.日本愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000500水晶振動(dòng)子
| 晶振參數(shù) | 符號(hào) | FC-135 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | fo | 32.768KHZ |
| 存儲(chǔ)溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ |
| 工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ |
| 頻率穩(wěn)定度 | F_tol | ±10×10-6 Max |
| 激進(jìn)電平 | DL | 0.5uW Max |
| 轉(zhuǎn)換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ |
| 拋物系數(shù) | B | -0.04 ×10-6/℃2 Max |
| 耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max |
| 負(fù)載電容 | CL | 12.5pF |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 70KΩ Max |
| 頻率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max |
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.日本愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000500水晶振動(dòng)子
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的進(jìn)口
陶瓷晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.日本愛普生晶振FC-135,Q13FC1350000500水晶振動(dòng)子
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
聯(lián)系人：譚蘭艾 手 機(jī)：86-13826527865
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
32.768時(shí)鐘晶振,3215mm音叉晶體,無源貼片晶振,
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