1、算法豐富，3D+AI+顏色特征算法結合，不良覆蓋率高；2、多種定位方式，元件定位精準，無視板彎形變及黑板黑料；3、自適應不同顏色PCB，黑、白板均能實現(xiàn)有效檢測；4、大理石+雙驅(qū)+運動控制卡，業(yè)界領先的檢測速度；5、超高量程三維重建技術，*可測35mm高度元件；6、三點照合及豐富的SPC數(shù)據(jù)分析，快速定位缺陷的根本原因。