技術(shù)特點(diǎn)

本機(jī)為真空平行滾焊一體機(jī)，適用于2.0×1.6～13.3×6.5mm等表貼電子元器件的封焊。

可以存儲(chǔ)不同元器件的相關(guān)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)一鍵切換。

具有故障自診斷停機(jī)報(bào)警功能，報(bào)警時(shí)顯示故障信息。

本機(jī)手套箱配真空烘烤副室，加熱板設(shè)定溫度可到180℃，采用雙加熱板內(nèi)加熱方式；烘烤真空度保持在20～50Pa范圍。

配備高性能復(fù)合分子泵，高真空使用電離規(guī)測(cè)量，低真空使用電阻規(guī)測(cè)量。

技術(shù)參數(shù)

焊接速率：≥2mm/s

不合格率：≤1‰

工作室露點(diǎn)：≤-40℃

高真空：9.0×10^-3Pa

漏率：符合國(guó)軍標(biāo)規(guī)定（GJB548B-2005）

焊接電源：逆變式脈沖焊接電源

供電電源：三相、380V、3.6kVA；烘箱電源：220V、2.5kVA