6英寸N型碳化硅晶錠供應(yīng)商 減薄砂輪測(cè)試

恒邁瑞公司為國(guó)內(nèi)外金剛石砂輪客戶供應(yīng)測(cè)試D級(jí)6英寸碳化硅晶錠測(cè)試驗(yàn)證，單個(gè)晶錠厚度約20mm，SiC晶錠的切割是SiC襯底制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟，它對(duì)襯底的表面質(zhì)量、尺寸精度和成本控制具有決定性作用。切割工藝不僅決定了SiC襯底的表面粗糙度（Ra）、總厚度偏差（TTV）、翹曲度（BOW）和彎曲度（WARP）等關(guān)鍵參數(shù)，而且對(duì)襯底的最終品質(zhì)、成品率和生產(chǎn)成本有著深遠(yuǎn)的影響。此外，切割質(zhì)量還直接影響到后續(xù)的研磨、拋光工序的效率和成本。

目前，SiC晶錠切割技術(shù)的研究和發(fā)展已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，主要的切割技術(shù)包括砂漿線切割、金剛線切割和激光剝離技術(shù)。其中，砂漿線切割因其成熟度和成本效益，已成為業(yè)界的主流選擇，并在大規(guī)模生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。

激光剝離技術(shù)，也稱為激光切割或熱裂法，主要依賴于激光加工和晶體剝離兩個(gè)過(guò)程。根據(jù)激光加工的方式，該技術(shù)可以進(jìn)一步細(xì)分為激光燒蝕和激光改質(zhì)兩種方法。激光改質(zhì)技術(shù)中，又可區(qū)分為平行改質(zhì)和垂直改質(zhì)兩種方式，而垂直改質(zhì)是目前激光剝離技術(shù)研究的主流方向。

垂直改質(zhì)激光剝離的工作原理是利用激光在SiC材料內(nèi)部形成一個(gè)局部的改性層，這個(gè)改性層通常是一層薄的損傷層。通過(guò)精確控制激光的能量和作用位置，可以在不破壞晶體結(jié)構(gòu)的前提下，創(chuàng)建一個(gè)易于分離的界面。之后，通過(guò)施加適當(dāng)?shù)耐饬?，可以?shí)現(xiàn)晶圓的干凈剝離，從而獲得高質(zhì)量的SiC襯底。