4H-導(dǎo)電N型碳化硅晶錠廠家 激光剝離測試
碳化硅晶片供應(yīng)商蘇州恒邁瑞為激光剝離設(shè)備生產(chǎn)商提供D級碳化硅晶錠，用于激光剝離驗(yàn)證測試，碳化硅晶錠已滾圓雙面磨平，并定位小面位置，方便激光剝離設(shè)備廠商剝離測試。
激光剝離技術(shù)的優(yōu)勢在于：
減少切割損傷：由于激光加工的高精度特性，可以在材料內(nèi)部形成一個(gè)非常薄的損傷層，從而減少對襯底的損傷。
提高切割速度：相比傳統(tǒng)的線切割技術(shù)，激光剝離技術(shù)有潛力大幅提高切割速度，縮短生產(chǎn)周期。
降低材料損耗：激光剝離技術(shù)可以減少因切割造成的材料損耗，提高材料利用率。
環(huán)境友好：激光加工過程不涉及化學(xué)砂漿等材料，更為環(huán)保。
