本系列的“半導(dǎo)體SFP光模塊高低測試盒”是建立在半導(dǎo)體制冷片(熱電制冷片)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的高性能溫度控制系統(tǒng),其特點(diǎn)是高精度和高穩(wěn)定度、長壽命、體積小、無噪聲、無磨損、無振動(dòng)、無污染、既可制冷又可加熱等優(yōu)點(diǎn)。控溫速度快,溫度均勻性好,常溫25℃降至-45℃時(shí)間為小于150S,遙遙領(lǐng)先行業(yè)。該設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于光模塊、光器件及其組件、小型和微型化封裝的電子產(chǎn)品,在研發(fā)、生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的高低溫測試中。該儀器具備如下特點(diǎn),能有效幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、快速提升產(chǎn)能。
應(yīng)用方向
SFP光模塊高低溫測試
實(shí)驗(yàn)、科研溫度控制
高低溫實(shí)驗(yàn)等
液體 控溫(特殊定制)
非標(biāo)定制