As-cut 4英寸未拋光碳化硅切割片生產(chǎn)商

恒邁瑞公司專注于碳化硅切割片生產(chǎn)及供應，目前導電N型4英寸As-cut碳化硅切割片厚度有500um 650um 900um供選擇，長期穩(wěn)定供貨及優(yōu)惠的價格使恒邁瑞公司成為國內(nèi)外眾多廠商合作伙伴。未拋光碳化硅切割晶片除了4英寸外，目前主流的6英寸，新的8英寸亦可穩(wěn)定生產(chǎn)供應。同時，早前的2英寸碳化硅晶片在眾多廠商已停產(chǎn)后，恒邁瑞依然保留小部分產(chǎn)能為2英寸雙拋碳化硅晶片及SiC切割片需求客戶供貨。歡迎隨時與恒邁瑞銷售人員取得聯(lián)系及報價。

在半導體晶圓襯底拋光工序中，可以分為粗糙拋光/研磨、中間拋光、最終拋光等多個步驟。以下兩種關鍵的材料是不可或缺的。與傳統(tǒng)的CMP方法相比，金剛石拋光液提供了更高的去除率（它可以將8到24小時的藍寶石基板拋光時間縮短到14-40分鐘），大大減少了處理時間和步驟。拋光后的表面光滑、均勻、干凈，沒有明顯損傷。更重要的是，環(huán)保指數(shù)高，成本較為低廉，易于使用和清潔。

拋光墊是用于針對不同材料最后一步的拋光。當與金剛石研磨液一起使用時，它的柔軟性可*限度地保護材料表面，從而保證無劃痕和劃坑，同時它不但可以反復長期使用，而且價格實惠，可以節(jié)約大量生產(chǎn)成本。