產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
在線式汽相回流焊接,真空汽相回流焊接系統(tǒng),臺(tái)式/單機(jī)式,
德國IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保低成本運(yùn)行等特點(diǎn)，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、軍工電子等領(lǐng)域。
性能特點(diǎn)：
◇一體化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，具有單機(jī)式、在線式不同規(guī)格*PCB尺寸的多個(gè)機(jī)型，滿足中小批量及大批量生產(chǎn)需求。
◇快速汽相液預(yù)熱系統(tǒng)，開機(jī)30-40分鐘后即可進(jìn)行焊接。
◇內(nèi)置獨(dú)立的預(yù)熱/冷卻腔及焊接腔雙腔式設(shè)計(jì)，提高汽相腔的密封性，減少汽相液消耗。
◇內(nèi)置15英寸WINDOWS觸摸控制電腦，可無限存儲(chǔ)不同編程控制焊接程序，并可選配溫度曲線記錄、分析功能。
◇可選配溫度閉環(huán)控制監(jiān)測通道，實(shí)時(shí)監(jiān)測顯示焊接溫度曲線，并記錄存檔和溫度曲線工藝分析。
◇可采用IBL專利的HL直熱時(shí)間模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準(zhǔn)曲線模式等多種類型的自動(dòng)閉環(huán)溫度控制程
序，并具有IPS自學(xué)編程模式，快速實(shí)現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序，滿足不同類型的PCB板器件、異型
模塊的焊接需求。對PCB板的加溫速率可在1-3℃/秒內(nèi)調(diào)節(jié),溫度均勻性小于±2℃。
◇IBL特有的235℃汽相工作液，能同時(shí)兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。多溫度控制模式
采用IBL獨(dú)特的二次保溫技術(shù)，可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度，避免經(jīng)常性更換汽相液的麻煩，滿足軍
品多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
◇系統(tǒng)可選配IBL專利的快速冷卻RCS系統(tǒng)，利用汽相液揮發(fā)快速帶走溫度的原理，降溫速率可達(dá)普通降溫速率的7倍，**冷卻速度高達(dá)3℃/秒以上，大大縮短了焊點(diǎn)凝固時(shí)間。在冷卻過程中，PCB板保持不動(dòng)直到焊點(diǎn)溫度遠(yuǎn)低于晶化溫度后
移出焊接腔體，確保焊點(diǎn)安全可靠的金相結(jié)構(gòu)，提高焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。
◇可選配紅外預(yù)熱系統(tǒng)，對PCB板進(jìn)行大功率紅外預(yù)熱，也可選擇汽相預(yù)熱方式，滿足用戶不同焊接工藝要求。
◇自動(dòng)化程度高、人機(jī)界面合理、操作簡單易學(xué)。
◇系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及內(nèi)部照明裝置，可觀察整個(gè)焊接過程。
◇內(nèi)置4個(gè)通道溫度傳感器接口，實(shí)時(shí)監(jiān)測工件溫度，確保產(chǎn)品安全可靠。
◇系統(tǒng)具有冷卻水不足、內(nèi)部腔體過熱、汽相液不足等停機(jī)保護(hù)措施，保證了設(shè)備和人員安全。
◇內(nèi)置汽相液自動(dòng)過濾循環(huán)及冷凝回收系統(tǒng)，保證了最少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本，汽相
液消耗15-20克/小時(shí)。
◇回流焊接過程中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。
◇系統(tǒng)能耗(耗電量)成本、工藝監(jiān)控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流
焊，是長期投資回報(bào)率*的回流焊設(shè)備。
◇設(shè)備日常維護(hù)要求低，每年僅僅需要1-2次維護(hù)，并具有超低能耗運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)。
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL專利的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個(gè)真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實(shí)現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全一致，對焊點(diǎn)在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點(diǎn)在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點(diǎn)在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點(diǎn)可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
性能特點(diǎn)：
☆在汽相焊接過程中對焊點(diǎn)加入抽真空保溫焊接流程，*限度消除焊接點(diǎn)中的空隙，例如：氣泡、液泡以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質(zhì)，以提高焊點(diǎn)的導(dǎo)電和導(dǎo)熱功能，增加焊點(diǎn)的可靠性。
☆焊點(diǎn)焊料達(dá)到熔融狀態(tài)后，進(jìn)入真空腔內(nèi)快速抽真空（速率可調(diào)），*限度抽出焊點(diǎn)氣泡的同時(shí)，有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計(jì)的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可在最短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào)，滿足不同工件對真空速率的要求，確保*去泡效果和產(chǎn)品安全。
☆高強(qiáng)度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng)，*真空壓力小于10mbar，抽真空速率可調(diào)，特殊設(shè)計(jì)的真空釋
放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境中，防止焊點(diǎn)氧化。
☆IBL專利的汽相層內(nèi)真空技術(shù)，確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點(diǎn)安全。
☆IBL專利的二次保溫技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫，實(shí)現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同
時(shí)滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足軍品有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應(yīng)用（選配）。
☆具有完整系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測控制，實(shí)時(shí)顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)，并可實(shí)時(shí)顯示焊接溫度曲線，確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。
☆設(shè)備配置了IBL專利技術(shù)的無振動(dòng)雙軸傳送機(jī)構(gòu)，工件托盤架以雙懸臂機(jī)構(gòu)做圓周運(yùn)動(dòng)，不需要在水平
運(yùn)動(dòng)和垂直運(yùn)動(dòng)間進(jìn)行動(dòng)作切換，避免了輕微振動(dòng)的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無任何震動(dòng)和移位。
☆可選配自動(dòng)拼板的在線式傳輸系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)大批量在線焊接生產(chǎn)。
☆系統(tǒng)同時(shí)具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)多種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
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產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
在線式汽相回流焊接,真空汽相回流焊接系統(tǒng),臺(tái)式/單機(jī)式,
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