產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
在線式汽相回流焊接,真空汽相回流焊接系統(tǒng),臺式/單機式,
德國IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保低成本運行等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、軍工電子等領(lǐng)域。
性能特點：
◇一體化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，具有單機式、在線式不同規(guī)格*PCB尺寸的多個機型，滿足中小批量及大批量生產(chǎn)需求。
◇快速汽相液預(yù)熱系統(tǒng)，開機30-40分鐘后即可進行焊接。
◇內(nèi)置獨立的預(yù)熱/冷卻腔及焊接腔雙腔式設(shè)計，提高汽相腔的密封性，減少汽相液消耗。
◇內(nèi)置15英寸WINDOWS觸摸控制電腦，可無限存儲不同編程控制焊接程序，并可選配溫度曲線記錄、分析功能。
◇可選配溫度閉環(huán)控制監(jiān)測通道，實時監(jiān)測顯示焊接溫度曲線，并記錄存檔和溫度曲線工藝分析。
◇可采用IBL專利的HL直熱時間模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準曲線模式等多種類型的自動閉環(huán)溫度控制程
序，并具有IPS自學(xué)編程模式，快速實現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序，滿足不同類型的PCB板器件、異型
模塊的焊接需求。對PCB板的加溫速率可在1-3℃/秒內(nèi)調(diào)節(jié),溫度均勻性小于±2℃。
◇IBL特有的235℃汽相工作液，能同時兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。多溫度控制模式
采用IBL獨特的二次保溫技術(shù)，可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度，避免經(jīng)常性更換汽相液的麻煩，滿足軍
品多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
◇系統(tǒng)可選配IBL專利的快速冷卻RCS系統(tǒng)，利用汽相液揮發(fā)快速帶走溫度的原理，降溫速率可達普通降溫速率的7倍，**冷卻速度高達3℃/秒以上，大大縮短了焊點凝固時間。在冷卻過程中，PCB板保持不動直到焊點溫度遠低于晶化溫度后
移出焊接腔體，確保焊點安全可靠的金相結(jié)構(gòu)，提高焊點質(zhì)量和可靠性。
◇可選配紅外預(yù)熱系統(tǒng)，對PCB板進行大功率紅外預(yù)熱，也可選擇汽相預(yù)熱方式，滿足用戶不同焊接工藝要求。
◇自動化程度高、人機界面合理、操作簡單易學(xué)。
◇系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及內(nèi)部照明裝置，可觀察整個焊接過程。
◇內(nèi)置4個通道溫度傳感器接口，實時監(jiān)測工件溫度，確保產(chǎn)品安全可靠。
◇系統(tǒng)具有冷卻水不足、內(nèi)部腔體過熱、汽相液不足等停機保護措施，保證了設(shè)備和人員安全。
◇內(nèi)置汽相液自動過濾循環(huán)及冷凝回收系統(tǒng)，保證了最少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本，汽相
液消耗15-20克/小時。
◇回流焊接過程中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。
◇系統(tǒng)能耗(耗電量)成本、工藝監(jiān)控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流
焊，是長期投資回報率*的回流焊設(shè)備。
◇設(shè)備日常維護要求低，每年僅僅需要1-2次維護，并具有超低能耗運行的優(yōu)點。
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL專利的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
性能特點：
☆在汽相焊接過程中對焊點加入抽真空保溫焊接流程，*限度消除焊接點中的空隙，例如：氣泡、液泡以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質(zhì)，以提高焊點的導(dǎo)電和導(dǎo)熱功能，增加焊點的可靠性。
☆焊點焊料達到熔融狀態(tài)后，進入真空腔內(nèi)快速抽真空（速率可調(diào)），*限度抽出焊點氣泡的同時，有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可在最短的時間內(nèi)達到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào)，滿足不同工件對真空速率的要求，確保*去泡效果和產(chǎn)品安全。
☆高強度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng)，*真空壓力小于10mbar，抽真空速率可調(diào)，特殊設(shè)計的真空釋
放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮氣保護環(huán)境中，防止焊點氧化。
☆IBL專利的汽相層內(nèi)真空技術(shù)，確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。
☆IBL專利的二次保溫技術(shù)，可實現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫，實現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同
時滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足軍品有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應(yīng)用（選配）。
☆具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制，實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。
☆設(shè)備配置了IBL專利技術(shù)的無振動雙軸傳送機構(gòu)，工件托盤架以雙懸臂機構(gòu)做圓周運動，不需要在水平
運動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無任何震動和移位。
☆可選配自動拼板的在線式傳輸系統(tǒng)，實現(xiàn)全自動大批量在線焊接生產(chǎn)。
☆系統(tǒng)同時具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢，實現(xiàn)多種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
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在線式汽相回流焊接,真空汽相回流焊接系統(tǒng),臺式/單機式,
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