東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司

主要功能：

晶圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu)，單晶圓貼膜機(jī)減薄，真空吸盤，穩(wěn)固覆膜！

1.適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺(tái)盤。

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺(tái)盤設(shè)計(jì)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計(jì)。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動(dòng)貼膜機(jī)型號WM6適用于6＂晶圓   WM8適用于8＂晶圓  WM12適用于12＂晶圓

會(huì)省膜手動(dòng)貼膜機(jī)：

特別設(shè)計(jì)的省膜結(jié)構(gòu)，讓手動(dòng)貼膜機(jī)系列貼膜機(jī)成為高省膜的手動(dòng)貼膜機(jī)，比普通手動(dòng)貼膜機(jī)可節(jié)約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時(shí)，***節(jié)省的效果會(huì)更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺(tái)盤（選配）： 微孔設(shè)計(jì)的貼膜臺(tái)盤加上***的氣路設(shè)計(jì)和彈力支持結(jié)構(gòu)，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力，且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機(jī)率。

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺(tái)盤：

帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺(tái)盤設(shè)計(jì)，***貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺(tái)盤可自適應(yīng)不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時(shí)產(chǎn)生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機(jī)帶有自動(dòng)收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護(hù)膜的雙層膜。

東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)具有以下功能和優(yōu)勢：

1，貼膜精度：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)采用***的貼膜技術(shù)和***的對位系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼膜操作，確保膜材與晶圓的準(zhǔn)確對位和貼合。

2，晶圓尺寸適配性：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓，提供了靈活的使用選項(xiàng)。

3，操作便利性：設(shè)備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng)，使操作人員能夠輕松掌握并操作設(shè)備，減少操作員的培訓(xùn)成本和學(xué)習(xí)難度。

4，自動(dòng)/半自動(dòng)模式：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可以根據(jù)需求進(jìn)行自動(dòng)或半自動(dòng)的貼膜過程。自動(dòng)模式下，晶圓貼膜過程可完全由設(shè)備自行控制，提高生產(chǎn)效率；半自動(dòng)模式下，操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作，提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5，高效率：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)能夠快速完成貼膜任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短貼膜周期，適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6，安全性：設(shè)備配備了安全傳感器和緊急停機(jī)按鈕等安全特性，確保操作過程的安全，并減少操作人員的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

7，配件和附件：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可以配備各種配件和附件，例如貼膜刀具和貼膜材料，以滿足不同的貼膜需求。

8，可靠性和穩(wěn)定性：設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)過嚴(yán)格的工程和質(zhì)量控制，具有良好的可靠性和穩(wěn)定性，可長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，減少設(shè)備故障和維修成本。

晶圓貼膜機(jī)，Wafer晶圓Fabless膠膜貼膜機(jī)

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