BGA封裝技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越成熟，已經(jīng)被應(yīng)用到很多集成電路上，這種封裝技術(shù)大大縮小了集成電路的體積，增強(qiáng)電路的功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。 錫球特點(diǎn): 本產(chǎn)品的純度和圓球度均非常高，適用于BGA，CSP等尖端封裝技術(shù)及微細(xì)焊接使用，使用時(shí)具自動(dòng)校正能力并可容許相對(duì)較大的置放誤差，無(wú)端面平整度問(wèn)題。