應(yīng)用范圍： 　　　　主要應(yīng)用在應(yīng)變計(jì)、傳感器、保險(xiǎn)管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊 　　接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對(duì)表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃 　　銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤(pán)均有良好的潤(rùn)濕性和可焊性，其形態(tài)為粘狀的樹(shù)脂 　　通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無(wú)鉛工藝制程，BGA封裝焊接。