本系列化產(chǎn)品用國際上最新的技術工藝，是陶瓷顆粒和硅橡膠的復合物。本系列產(chǎn)品屬于低硬度、附加反應型硅膠片, 具有超強而穩(wěn)定的導熱絕緣性能和優(yōu)異的粘性和防震、減震效果,是一種理想的電子元器件導熱界面。 產(chǎn)品的特點 1．超強而穩(wěn)定的導熱絕緣性能；導熱系數(shù)高達1.7W/M.K,在各種環(huán)境下性能穩(wěn)定。 2．優(yōu)異的柔韌粘性:表面接觸充分,無任何空氣縫隙,提高導熱效果。 3．優(yōu)異的耐候性:在-40℃～200℃條件下仍能保持原有的熱性,粘接性和柔韌性。 4．良好的機械強度和作業(yè)性:韌性網(wǎng)狀纖維增強機械強度,再利用和修理作業(yè)方便。 應用范圍 適用于TFT-LCD及PDP的IC 模塊背部面板的散熱適用于半導體部件，筆記本，CD-ROM，HDD，RD RAM 等的散熱