1 總功率             4700W

2 上部加熱功率       800W

3 下部加熱功率       第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2700W

4 電源               AC220V±10％     50/60Hz

5 外形尺寸           635×600×560mm

6 定位方式           V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具

7 溫度控制           K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度；

8 PCB尺寸           Max 410×370mm Min 20×20 mm

9 電氣選材           高靈敏溫度控制模塊＋臺(tái)達(dá)PLC＋臺(tái)灣觸摸屏

10 機(jī)器重量          40kg

性能特點(diǎn)：

1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性；

2、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù);開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能；

3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制; IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率；

4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)；底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻;

5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)；PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修；

6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率; 同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報(bào)警”功能;

8、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；在溫度失控 情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。