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BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET

BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET

  • 單價(jià):
    面議
  • 求購(gòu)數(shù)量:
  • 品牌名稱(chēng):
    BASiC基本?
  • 所在地:
    廣東深圳
  • 產(chǎn)品規(guī)格:
  • 包裝說(shuō)明:
  • 發(fā)布時(shí)間:2023/12/23 8:16
  • 過(guò)期時(shí)間:2024/1/22 8:16


傾佳電子專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)BASiC基本?碳化硅(SiC)MOSFET專(zhuān)用雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350,原方帶死區(qū)時(shí)間設(shè)置,副方帶米勒鉗位功能,為碳化硅功率器件SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)而優(yōu)化。

BTD25350適用于以下碳化硅功率器件應(yīng)用場(chǎng)景:

充電樁中后級(jí)LLC用SiC MOSFET 方案

光伏儲(chǔ)能BUCK-BOOST中SiC MOSFET方案

高頻APF,用兩電平的三相全橋SiC MOSFET方案

空調(diào)壓縮機(jī)三相全橋SiC MOSFET方案

OBC后級(jí)LLC中的SIC MOSFET方案

服務(wù)器交流側(cè)圖騰柱PFC高頻臂GaN或者SiC方案


基本?再度亮相全球功率半導(dǎo)體展會(huì)——PCIM Europe 2023,在德國(guó)紐倫堡正式發(fā)布第二代碳化硅MOSFET新品。新一代產(chǎn)品性能大幅提升,產(chǎn)品類(lèi)型進(jìn)一步豐富,助力新能源汽車(chē)、直流快充、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、通信電源等行業(yè)實(shí)現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。


傾佳電子專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)的BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET兩大主要特色:


1.出類(lèi)拔萃的可靠性:相對(duì)競(jìng)品較為充足的設(shè)計(jì)余量來(lái)確保大規(guī)模制造時(shí)的器件可靠性。

BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET 1200V系列擊穿電壓BV值實(shí)測(cè)在1700V左右,高于市面主流競(jìng)品,擊穿電壓BV設(shè)計(jì)余量可以抵御碳化硅襯底外延材料及晶圓流片制程的擺動(dòng),能夠確保大批量制造時(shí)的器件可靠性,這是BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET最關(guān)鍵的品質(zhì).


2.可圈可點(diǎn)的器件性能:同規(guī)格較小的Crss帶來(lái)出色的開(kāi)關(guān)性能。

BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET反向傳輸電容Crss 在市面主流競(jìng)品中是比較小的,帶來(lái)關(guān)斷損耗Eoff也是市面主流產(chǎn)品中非常出色的,優(yōu)于部分海外競(jìng)品,特別適用于LLC應(yīng)用.


Ciss:輸入電容(Ciss=Cgd+Cgs) ?柵極-漏極和柵極-源極電容之和:它影響延遲時(shí)間;Ciss越大,延遲時(shí)間越長(zhǎng)。BASiC基本?第二代SiC碳化硅MOSFET 優(yōu)于主流競(jìng)品。

Crss:反向傳輸電容(Crss=Cgd) ?柵極-漏極電容:Crss越小,漏極電流上升特性越好,這有利于MOSFET的損耗,在開(kāi)關(guān)過(guò)程中對(duì)切換時(shí)間起決定作用,高速驅(qū)動(dòng)需要低Crss。

Coss:輸出電容(Coss=Cgd+Cds)?柵極-漏極和漏極-源極電容之和:它影響關(guān)斷特性和輕載時(shí)的損耗。如果Coss較大,關(guān)斷dv/dt減小,這有利于噪聲。但輕載時(shí)的損耗增加。


傾佳電子專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)的基本?B2M第二代碳化硅MOSFET器件主要特色:

? 比導(dǎo)通電阻降低40%左右

? Qg降低了60%左右

? 開(kāi)關(guān)損耗降低了約30%

? 降低Coss參數(shù),更適合軟開(kāi)關(guān)

? 降低Crss,及提高Ciss/Crss比值,降低器件在串?dāng)_行為下誤導(dǎo)通風(fēng)險(xiǎn)

? *工作結(jié)溫175℃? HTRB、 HTGB+、 HTGB-可靠性按結(jié)溫Tj=175℃通過(guò)測(cè)試

? 優(yōu)化柵氧工藝,提高可靠性

? 高可靠性鈍化工藝

? 優(yōu)化終端環(huán)設(shè)計(jì),降低高溫漏電流

? AEC-Q101


碳化硅MOSFET具有優(yōu)秀的高頻、高壓、高溫性能,是目前電力電子領(lǐng)域最受關(guān)注的寬禁帶功率半導(dǎo)體器件。在電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可提高功率回路開(kāi)關(guān)頻率,提升系統(tǒng)效率及功率密度,降低系統(tǒng)綜合成本。適用于高性能變換器電路與數(shù)字化先進(jìn)控制、高效率 DC/DC 拓?fù)渑c控制,雙向 AC/DC、電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電機(jī)(OBC)/雙向OBC、車(chē)載電源、集成化 OBC ,雙向 DC/DC、多端口 DC/DC 拓?fù)渑c控制,直流配網(wǎng)的電力電子變換器。SiC MOSFET越來(lái)越多地用于高壓電源轉(zhuǎn)換器,因?yàn)樗鼈兛梢詽M(mǎn)足這些應(yīng)用對(duì)尺寸、重量和/或效率的嚴(yán)格要求.


碳化硅 (SiC) MOSFET功率半導(dǎo)體技術(shù)代表了電力電子領(lǐng)域的根本性變革。SiC MOSFET 的價(jià)格比 Si MOSFET 或 Si IGBT 貴。然而,在評(píng)估碳化硅 (SiC) MOSFET提供的整體電力電子系統(tǒng)價(jià)值時(shí),需要考慮整個(gè)電力電子系統(tǒng)和節(jié)能潛力。需要仔細(xì)考慮以下電力電子系統(tǒng)節(jié)?。?*降低無(wú)源元件成本,無(wú)源功率元件的成本在總體BOM成本中占主導(dǎo)地位。提高開(kāi)關(guān)頻率提供了一種減小這些器件的尺寸和成本的方法。 第二降低散熱要求,使用碳化硅 (SiC) MOSFET可顯著降低散熱器溫度高達(dá) 50%,從而縮小散熱器尺寸和/或消除風(fēng)扇,從而降低設(shè)備生命周期內(nèi)的能源成本。 通常的誘惑是在計(jì)算價(jià)值主張時(shí)僅考慮系統(tǒng)的組件和制造成本。在考慮碳化硅 (SiC) MOSFET的在電力電子系統(tǒng)里的價(jià)值時(shí),考慮節(jié)能非常重要。在電力電子設(shè)備的整個(gè)生命周期內(nèi)節(jié)省能源成本是碳化硅 (SiC) MOSFET價(jià)值主張的一個(gè)重要部分。


傾佳電子專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)的基本?第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圓平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā),比上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性等方面表現(xiàn)更為出色。在原有TO-247-3、TO-247-4封裝的產(chǎn)品基礎(chǔ)上,基本?還推出了帶有輔助源極的TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227封裝的碳化硅MOSFET器件,以更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。


基本?第二代碳化硅MOSFET亮點(diǎn)

更低比導(dǎo)通電阻:第二代碳化硅MOSFET通過(guò)綜合優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案,比導(dǎo)通電阻降低約40%,產(chǎn)品性能顯著提升。


更低器件開(kāi)關(guān)損耗:第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了約60%,開(kāi)關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss降低,提高器件的抗*能力,降低器件在串?dāng)_行為下誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)。


更高可靠性:第二代碳化硅MOSFET通過(guò)更高標(biāo)準(zhǔn)的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核,產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。


更高工作結(jié)溫:第二代碳化硅MOSFET工作結(jié)溫達(dá)到175°C,提高器件高溫工作能力。


傾佳電子專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)的基本?第二代碳化硅SiC MOSFET主要有B2M160120H,B2M160120Z,B2M160120R,B2M080120H,B2M080120Z,B2M80120R,B2M018120H,B2M018120Z,B2M020120Y,B2M065120H,B2M065120Z,B2M065120R,B2M040120H,B2M040120Z,B2M040120R,B2M032120Y,B2M018120Z。適用大功率電力電子裝置的SiC MOSFET模塊,半橋SiC MOSFET模塊,ANPC三電平碳化硅MOSFET模塊,T型三電平模塊,MPPT BOOST SiC MOSFET模塊。

B2M032120Y國(guó)產(chǎn)替代英飛凌IMZA120R030M1H,安森美NTH4L030N120M3S以及C3M0032120K。

B2M040120Z國(guó)產(chǎn)替代英飛凌IMZA120R040M1H,安森美NTH4L040N120M3S,NTH4L040N120SC1以及C3M0040120K,意法SCT040W120G3-4AG。

B2M020120Y國(guó)產(chǎn)替代英飛凌IMZA120R020M1H,安森美NTH4L020N120SC1,NTH4L022N120M3S以及C3M0021120K,意法SCT015W120G3-4AG。

B2M1000170R國(guó)產(chǎn)代替英飛凌IMBF170R1K0M1,安森美NTBG1000N170M1以及C2M1000170J。

B2M065120H國(guó)產(chǎn)代替安森美NTHL070N120M3S。

B2M065120Z國(guó)產(chǎn)代替英飛凌IMZ120R060M1H,安森美NVH4L070N120M3S,C3M0075120K-A,意法SCT070W120G3-4AG。


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