1、氣相介質(zhì)加熱的實(shí)用型無(wú)鉛回流焊。
Fully functional vapour phase soldering machine.
2、外型小巧。
Low operating costs.
3、操作簡(jiǎn)單。
Easy handling.
4、微小的介質(zhì)消耗量。
   Low liquid consumption.
5、特別適合新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
Especially qualified for product developers.
6、特設(shè)焊接過(guò)程觀(guān)察窗口。
Observation window to process chamber.
7、加熱蒸氣高度可靈活設(shè)定。
Variable energy level setup.
8、全自動(dòng)焊接。
Solder-automatic.
9、內(nèi)置照明燈。
Integrated lighting of soldering area.
10、冷卻水溫度可在線(xiàn)監(jiān)控。
Temperature monitoring of the cooling water.
11、用熱電偶來(lái)監(jiān)控爐體內(nèi)加熱溫度。
Temperature control of heater surface with thermocouple.
12、自動(dòng)記錄介質(zhì)高度變化。
Automatic fluid level indicator.
13、整體式加熱系統(tǒng)，使介質(zhì)消耗降到最低水平。
Integrated heat exchanger for minimizing the drag out of liquid agent.
14、可長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)。
Standby-mode.
15、全開(kāi)放式結(jié)構(gòu)，便于維護(hù)保養(yǎng)。（專(zhuān)利技術(shù)）
Maintenance-free transport system.(patented)

技術(shù)參數(shù)（Technical data）：

長(zhǎng)*寬*高（Length*Width*Height）：820mm*820mm*1150mm
最大PCB板寬（Max. PCB size）：400mm*400mm
加熱劑最小裝入量（Liquid agent filling(min)）：3kg
加熱劑最大裝入量（Liquid agent filling(max)）：9kg
最大加熱功率（Max. heating capacity）：2.4kW
正常工作功率（Power consumption/h）：1.2kWh
氣源（Air supply）：3~5 BAR
電源（Power supply）：AC220V 50Hz